圖形化工藝是半導體工藝過(guò)程中重要的工序之一，它是用來(lái)在不同的器件和電路表面上建立平面圖形的工藝過(guò)程。這個(gè)工藝過(guò)程的目標有兩個(gè)，首先是在晶圓表面上產(chǎn)生圖形，這些圖形的尺寸在集成電路或器件設計階段建立；第二個(gè)目標是將電路圖形正確地定位于晶圓表面。整個(gè)電路圖形必須被正確地置于晶圓表面，它們與晶圓襯底的相對晶向，以及電路圖形上單獨的每一部分之間的相對位置也必須是正確的。
圖形化工藝是一種基本操作，在操作結束時(shí)，晶圓表面層上將剩下孔洞或島區。圖形化工藝也經(jīng)常被稱(chēng)為光刻( Photolithography )。圖形化工藝過(guò)程主要分為光刻工藝和刻蝕工藝
