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安排刨削程序時(shí),一般先加工導軌面,因導軌面精度要求高,花費的勞動(dòng)量小;其次,以導軌面為基準,刨削床身底面,哈默納科半精刨諧波減速器CSF-8-100-2XH-F然后以床身底面作定位基面刨其他加工面,各加工面均需放加工余量3~5毫米。假如先加工次要面,再加工導軌面,一旦發(fā)現導軌面有缺陷不能滿(mǎn)足技術(shù)要求時(shí),·則次要面的加工勞動(dòng)量就浪費了。
2.半精刨
裝夾、加工方法與粗刨一樣。除導軌面放一定的加工余量外,其余加工面均按設計圖紙尺寸要求刨出。對床身導軌加工來(lái)講,哈默納科半精刨諧波減速器CSF-8-100-2XH-F要處理好半精刨與磨削的關(guān)系。半精刨工藝要求高一點(diǎn),則可大大減少磨削或刮削的工作量,從而可減少磨J削時(shí)因溫升而產(chǎn)生的變形和內應力。但對刨削要求不能太高、否則會(huì )增大刨削的難度,哈默納科半精刨諧波減速器CSF-8-100-2XH-F因此應根據實(shí)際設備條件來(lái)制訂工藝規程。對半精刨的工藝技術(shù)要求,一般應控制在圖紙規定的技術(shù)要求(允差)的·5倍左右為宜。如M1432A*外圓磨床床身導軌在半精刨時(shí),其不直度和不平行度的要求是:全長(cháng)為0.10~0.20毫米。同時(shí),在半精刨時(shí),還需按實(shí)際情況采取以下措施:哈默納科半精刨諧波減速器CSF-8-100-2XH-F如果下道工序是磨削,則要求半精刨后的導軌面“中凹" 0:~0.20毫米,這祥可使磨能中散熱快一些