更新時(shí)間：2024-06-15
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| 品牌 | 其他品牌 | 貨號 | 123 |
|---|---|---|---|
| 規格 | CSG-32-100-GH | 供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
| 主要用途 | 半導體 | 應用領(lǐng)域 | 電子 |
| 品牌 | 哈默納科 | 用途 | 半導體 |
| 材質(zhì) | 鋼 | 體積 | 小 |
即作用于桿端的彎矩沿順時(shí)針?lè )较蛘邽檎?，反之為負?/span>
橫梁為無(wú)限剛度的高低跨剛接框架，哈默納科豎向載荷諧波齒輪箱CSG-32-100-GH當,剛接提架在崖面豎向荷載作用下的內力計算
剛接框架橫梁在屋面轆向荷載作用下產(chǎn)生扭曲，在框架計算中，如不考慮節點(diǎn)的轉動(dòng)影響，則會(huì )使杠架的內力發(fā)生較大的誤差。因此、橫梁在豎
面豎向荷載作用下，無(wú)論橫梁為有限剛度或無(wú)限剛度，均應考慮節點(diǎn)轉動(dòng)的影響。對于非對稱(chēng)屋堅向荷載作用下的任何框架或屋面堅向載荷作用下的任何不對稱(chēng)框架，除了考慮節點(diǎn)轉動(dòng)外，尚應考慮側移。但當橫梁抗彎曲度與柱子抗彎剛度之比≥4時(shí)，則由于框架側移而引起的節點(diǎn)轉動(dòng)可以不考慮。
半球形封頭的優(yōu)點(diǎn)是在同樣體積下表面積小，哈默納科豎向載荷諧波齒輪箱CSG-32-100-GH且在同樣壓力下較之其它形狀封頭所需厚度小。但此種封頭深度較大，壓力加工制造較困難，
主要適用于鍛、鑄容器。較大的半球形封頭可用拼焊方法制造，壓力加工較方便，但尺寸不易準確，在大型受壓容器中可適當采用。
碟形封頭又稱(chēng)帶折邊球形封頭，由球面、短圓柱和過(guò)渡段三部分組成。由于球而與過(guò)渡段交接點(diǎn)半徑突變，在內玉作用下兩者變形}_.不等
