品牌 | 其他品牌 | 貨號 | 123 |
---|---|---|---|
規格 | CSF-25-100-2 | 供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
主要用途 | 半導體 | 應用領(lǐng)域 | 電子 |
品牌 | 哈默納科 | 用途 | 半導體 |
材質(zhì) | 鋼 | 體積 | 小 |
但又互相牽制,故承受拉應力與彎曲應力的聯(lián)合作用。其優(yōu)點(diǎn)是深度淺,易于壓力加工。
橢圓形封頭的特性介于半球形與碟形之間哈默納科錐形封頭設備諧波傳動(dòng)CSF-25-100-2UH,其由率半徑的變化是連續的,故應力分布均勻,同樣條件下應力較碟形為小,但在橢圓與圓注交接處亦存在若彎曲應力。短圓柱的作用是使彎曲應力不致作用于與筒體連接的焊縫上。橢圓形封頭的制造較碟形封頭困難。
無(wú)折邊球形封頭制造簡(jiǎn)單、方便。但在筒身與封頭交接處有很大的應力集中。在直徑不大、壓力較低、介質(zhì)腐蝕性很小的場(chǎng)合方可考慮采用.
錐形封頭其強度比球形、碟形、橢圓形封頭稍低。但較平蓋為高,厚r.較薄的錐形少寸頭,制造相當方便,且當頂角不人時(shí),強度和當斗,故壓力不高的設備中頗多采用。然而當容器承受較高壓力時(shí),則璧厚相當厚,哈默納科錐形封頭設備諧波傳動(dòng)CSF-25-100-2UH卷乳時(shí)相當困難,故壓力較高的設備以采用碟形或裕圓形封頭為宜。當介質(zhì)中含有固體顆?;蚪橘|(zhì)粘度很大時(shí).采用鑲形封頭有利于出料。錐形封頭還有利于氣體在設備內的均勻分布。采用頂角較小的錐形封頭可用于改變氣體或液休的流速。
一般的錐形封頭與筒體連接處應具備過(guò)渡團弧,且需有圓柱形部分